真空贴合系列（硬对硬）

产品类别

真空贴合系列
（硬对硬）

双工位真空层压设备

设备特点

1、双工位并行作业：一工位真空压制时，另一工位可同时上下料、定位材料，消除设备等待时间。

2、无气泡真空环境：高真空（最高-100kPa）+快速抽真空（约5秒），贴合后无气泡、色标、凹痕。

3、快速切换：PLC+触摸屏可存储多组工艺参数，切换产品型号时只需点击即可调出，将切换时间从几小时缩短至几分钟。

4、安全保护：双按钮启动、紧急停止、安全门联锁，防止误操作和工伤事故。

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多工位真空层压设备

设备特点

1.更高的产能和更快的循环时间：当一个工位进行真空压制时，其他工位同时装载、对齐和卸载材料。

2、几乎无闲置时间，比单工位机提高效率200%~300%。

3、自动化程度高，节省人工；轻松与机械臂、生产线和自动上下料系统集成。

4、空间利用率高；同等容量下，比多台单/双工位机占地面积小得多。

5、人均产量高，能耗集中，维护点少。

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触控面板高真空贴合设备

设备特点

1、一机两用，覆盖全工序，同时进行真空室贴合和滚筒贴合。这两个过程都可以在一台机器上完成，减少产品转移。

2、双工位交替上下料，真空/滚轮贴合作业同时进行。

3.无需购买单独的真空机和滚压机，节省设备、空间、劳动力和维护。

4. 支持软对软、软对硬、硬对硬、曲面/平面，提供卓越的多功能性。

5、适合要求高产量、高效率、多产品兼容的自动化生产线。

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