真空贴合系列
(硬对硬)
CN
设备特点
1、双工位并行作业:一工位真空压制时,另一工位可同时上下料、定位材料,消除设备等待时间。
2、无气泡真空环境:高真空(最高-100kPa)+快速抽真空(约5秒),贴合后无气泡、色标、凹痕。
3、快速切换:PLC+触摸屏可存储多组工艺参数,切换产品型号时只需点击即可调出,将切换时间从几小时缩短至几分钟。
4、安全保护:双按钮启动、紧急停止、安全门联锁,防止误操作和工伤事故。
技术规格
| 项目 | 规格 |
| 设备型号 | MY-VALM02 |
| 设备功能 | 该设备主要用于硬对硬粘合工艺 |
| 适用尺寸 | 长:80mm~200mm x 宽:40mm~130mm |
| 贴合精度 | ±0.1mm,CPK≥1.33 |
| 对准方法 | 机械对位+CCD视觉引导定位 |
| 设备尺寸 | 长1650×宽1550×高2050 |
| 电源电压 | AC380V 50/60HZ |
| 供气要求 | 0.6MPa(6公斤力/厘米2) |
| 设备能力 | ≤35S/PCS |
| 层压方式 | 真空层压 |
| 其他主要功能 | 自动条码扫描、自动上下料 |
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