真空贴合系列
(硬对硬)

触控面板高真空贴合设备
触控面板高真空贴合设备
触控面板高真空贴合设备
触控面板高真空贴合设备

触控面板高真空贴合设备

设备特点


1、一机两用,覆盖全工序,同时进行真空室贴合和滚筒贴合。这两个过程都可以在一台机器上完成,减少产品转移。

2、双工位交替上下料,真空/滚轮贴合作业同时进行。

3.无需购买单独的真空机和滚压机,节省设备、空间、劳动力和维护。

4. 支持软对软、软对硬、硬对硬、曲面/平面,提供卓越的多功能性。

5、适合要求高产量、高效率、多产品兼容的自动化生产线。

技术规格

项目 规格
设备型号 MY-VALM05
设备功能 该设备主要用于辊压粘合和层压工艺。
适用尺寸 长:80mm~200mm x 宽:40mm~130mm
贴合精度 ±0.1mm,CPK≥1.33
对准方法 机械对准
设备尺寸 长1800×宽2650×高2200
电源电压 AC380V 50/60HZ
供气要求 0.6MPa(6公斤力/厘米2
设备能力 ≤52S/PCS
层压方式 辊压贴合和真空层压
其他主要功能 自动条码扫描、人工上下料、机器人上下料
相关产品

双工位真空层压设备

设备特点


1、双工位并行作业:一工位真空压制时,另一工位可同时上下料、定位材料,消除设备等待时间。

2、无气泡真空环境:高真空(最高-100kPa)+快速抽真空(约5秒),贴合后无气泡、色标、凹痕。

3、快速切换:PLC+触摸屏可存储多组工艺参数,切换产品型号时只需点击即可调出,将切换时间从几小时缩短至几分钟。

4、安全保护:双按钮启动、紧急停止、安全门联锁,防止误操作和工伤事故。

多工位真空层压设备

设备特点


1.更高的产能和更快的循环时间:当一个工位进行真空压制时,其他工位同时装载、对齐和卸载材料。

2、几乎无闲置时间,比单工位机提高效率200%~300%。

3、自动化程度高,节省人工;轻松与机械臂、生产线和自动上下料系统集成。

4、空间利用率高;同等容量下,比多台单/双工位机占地面积小得多。

5、人均产量高,能耗集中,维护点少。

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