真空贴合系列
（硬对硬）
CN
设备特点
1、一机两用，覆盖全工艺,同时具备真空腔体贴合和滚压贴合
功能，单机上就可完成两种工艺的贴合，减少了产品的传递。
2、双工位交替上下料，真空/滚轮贴合作业同时进行。
3.无需分开采购真空机和滚压机，节省设备、场地、人工和维护。
4. 软对软、软对硬、硬对硬、曲面/平面都能贴，通用性极强。
5、适合需要高良率、高效率、多产品兼容的自动化产线。
技术规格
| 项目 | 规格 |
| 设备型号 | MY-VALM05 |
| 设备功能 | 该设备主要用于滚压粘合工艺和层压贴合工艺。 |
| 适用尺寸 | 长：80mm~200mm x 宽：40mm~130mm |
| 贴合精度 | ±0.1mm，CPK≥1.33 |
| 对位方式 | 机械对准 |
| 设备尺寸 | 长1800×宽2650×高2200 |
| 电源电压 | AC380V 50/60HZ |
| 气源要求 | 0.6MPa（6公斤力/厘米2） |
| 设备能力 | ≤52S/PCS |
| 贴合方式 | 滚压贴附与真空状态下层压贴附 |
| 其他主要功能 | 自动扫码、人工上下料或者机械人上下料 |
设备特点
1、双工位并行作业：一个工位真空压合时，另一个工位可同时上下料、定位，消除设备等待时间。
2、无气环境无气泡：高真空度（可达-100kPa）+快速抽真空（约5秒），贴合后无气泡、无彩纹、无压痕。
3、快速切换：PLC+触摸屏可存储多组工艺参数，切换产品型号时一键调用，换产时间从小时级缩短至分钟级。
4、安全保护：双按钮启动、急停、安全门联锁，防止误操作和工伤。
设备特点
1、产能更高、节拍更快，一个工位真空压合时，其他工位同步上料、对位、下料。
2、设备几乎无等待空程，效率比单工位机再提升200%~300%。
3、自动化程度高，省人工，可轻松对接机械手、流水线、自动上料 / 下料。
4、空间利用率高，同等产能下，占地面积远小于多台单 / 双工位机。
5、人均产量高，能耗集中，维护点少。
为3C、新能源、汽车电子、医疗器械、航空航天企业提供专属定制解决方案和
根据他们的独特需求和具体问题来选择设备。
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