网板贴合系列
(软对硬)

软面板贴合设备
软面板贴合设备
软面板贴合设备
软面板贴合设备

软面板贴合设备

设备特点


1.网箱内置柔性网板 + 真空吸附 + 滚压,贴合时边压边排气,彻底排除空气,首尾无气泡、无压痕,良率显著高于普通滚压。

2.柔性网板与滚轮柔性接触,不直接刮擦产品表面,压力均匀分散,无滚轮压痕、无水波纹、无玻璃碎裂。

3.搭配CCD 视觉 + XYR对位平台,对位精度可达 ±0.02~0.1mm,满足窄边框 / 全面屏要求。

4.全域真空吸附 + 伺服滚压,整面压力一致,贴合后平整度极佳。

5.转盘式设计,上下料与贴合同步进行,无等待空程。


技术规格

项目规格
设备型号

MY-SMLM02

设备功能

设备主要用于软对硬网箱贴附工艺

适用尺寸长:80mm~200mm x 宽:40mm~130mm
贴合精度

±0.15mm,CPK≥1.33

对位方式机械定位+CCD视觉引导定位
设备尺寸长1550×宽1270×高1950
电源电压AC220V 50/60HZ
气源要求0.6MPa(6Kgf/cm2) 
设备能力≤32S/PCS
层压方式网箱贴附
其他主要功能

自动撕膜、正反检测、自动扫码

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设备特点


1、网笼采用内置柔性网板+真空吸附+滚压,粘合时排气,彻底消除气泡。这导致两端都没有气泡或压痕,与普通轧制工艺相比,显着提高了产量。

2、柔性网板与滚轮柔性接触,不直接刮擦产品表面,压力均匀分散,无滚轮压痕、无水波纹、无玻璃碎裂。

3、搭配CCD 视觉 + XYR对位平台,对位精度可达 ±0.02~0.1mm,满足窄边框 / 全面屏要求。

4、全域真空吸附 + 伺服滚压,整面压力一致,贴合后平整度极佳。


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