激光位移检测系列

产品类别

激光位移检测系列

非接触式平面度检测设备

设备特点

1.采用激光、光谱、视觉等光学检测手段，确保非接触、无压力、无变形、无划伤操作，完美适应薄板、柔性电路板、镀膜表面、玻璃等易碎部件。

2、微米级测量精度，重复性高，不受手工技术或力的影响，数据一致性远远超过百分表、卡尺。

3、一次扫描输出厚度、厚差、平整度、翘曲度、平行度等多项指标，功能全面。

4. 无接触针或探针，确保长期使用精度一致，维护成本极低。

5、超差检查自动报警、记录、分类，杜绝不良品出厂。

6、自动保存测量数据、波形、图像，支持SPC分析和报告导出，方便客户工厂审核、质量追溯、系统审核。

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结构件厚度和平直度检测设备

设备特点

1.采用激光、光谱、视觉等光学检测手段，确保非接触、无压力、无变形、无划伤操作，完美适应薄板、柔性电路板、镀膜表面、玻璃等易碎部件。

2、微米级测量精度，重复性高，不受手工技术或力的影响，数据一致性远远超过百分表、卡尺。

3. 测量平面度、翘曲度、平行度、高差、变形，提供全面的点分析，消除遗漏的局部缺陷。

4. 无接触针或探针，确保长期使用精度一致，维护成本极低。

5、超差检查自动报警、记录、分选，杜绝不良品出厂。

6、自动保存测量数据、波形、图像，支持SPC分析和报告导出，方便客户工厂审核、质量追溯、系统审核。

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